台湾真空压力chu气泡机 消泡机设备
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ELT科ji专业chu气泡设备yanfa:压力chu泡烤箱、真空压力chu泡系统、高温压力chu泡烤箱等设备
真空压力chu泡系统
02
真空压力chu泡系统
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liyong真空以及压力的多段bian化配合温度达以到chu气泡的效果.适yong于底部填胶/封胶..等多zhong工艺
尊贵型WiMaCo-XV5
03
高温型 真空压力chu泡烤箱
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高温型材料chu泡烘烤适yong. 具备真空压力的双重gongneng,可弹性zai高温时执xing压力bian化
压力chu泡烤箱
01
压力chu泡烤箱
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压力最大8kg/cm?,温度200°C,适yong于芯片tie合 / qianmotie合后的chu泡工艺
shu适性 WiMaCo-XE4
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SOLUTION

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透过我men的专lichu气泡应yong,可弹性调整温度/压力/真空以及时jian来对应chu泡工艺以及烘烤效果,多领域的製程经验, li如: 芯片tie合/底部填胶/点胶封胶/印刷製程/灌zhuchu泡,创造高价值 高品zhi 高产neng祅a霞逊桨伏/div>

半daotixing业

半daoti先jin封装制程
Die Attached,Underfilll
NCF de-void,Dry Filmtie合chu泡

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电子xing业

电子组装配制程
电路ban灌胶填胶
微机电产品chu泡tie合

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5G通信

通讯产品电路制程
EMI / EMC胶材chu泡
IC 底部填胶

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新neng源xing业

新neng源产品
IGBT/MOSFET胶材灌zhuchu泡
马达zhu胶封合

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更多xing业

我men还为其他任何
需要chu气泡的xing业
提gongding制的chu气泡方案。

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WAFER VACUUM LAMINATOR

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真空压mo机
jing圆级真空压mo机

产品亮点:

1、jing圆级真空压mo机zai真空室内的jing片上层压胶带/薄mo,无空隙。

2、良好的层压填充neng力,适yong于不平整的biao面xing貌,li如高zong横比的填充,凸块空jian填充和莤ing汲尚汀Ⅻ/p>

3、兼rong8/12英寸jing圆或基ban。

4、适yong于多zhong干mo,无需捆绑特ding材料。

应yong领域:Flip Chip、FOWLP、3DIC、适yong于不平整的biao面xing貌、PR/PI薄mo、BG/DAF或NCF模具【cha看详细】

OUR PARTNER

合作伙ban

通过我men的quan方位chu泡方案, 客户迅速解决了气泡问题,提升了生产品zhi以及效率
OUR CASE
高温压力chu泡系统应yong于各xing襠an琹i如: 芯片tie合/底部填胶/点胶封胶/印刷製程/灌zhuchu泡。
电子模组-底部填胶 chu气泡案li
电子模组-底部填胶 chu气泡案li
半daoti-底部填胶气泡去chu案li
半daoti-底部填胶气泡去chu案li
电子模组-顶层封胶及底部填胶chu气泡
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高gong率模组-nami银胶chu气泡
高gong率模组-nami银胶chu气泡
车yong封装-高温PI材料chu气泡
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无线射频-印刷气泡案li
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ELT科ji携shouAG真人平台 强强联合
ELT科ji-专zhu于气泡竛a疲??000年qian开始著重于各领域制程中所产生的气泡问题yan究, 并qieyu日本/美国/ou洲等材料商共同合作于先jin制程yu材料的气泡解决。昆山AG真人平台新材料you限公司作为台湾ELT科ji的中国zhan略合作伙ban,fu责中国大陆地qu的方案解决、产品xiao售、售后服务等。【cha看详细 >>】
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