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SiPxi统级feng装工艺流程详jie

SiPxi统级feng装工艺流程详jie

  在智能shou机、TWS耳机、智能shoubiao等热门小型化消费电子市场带动下,SiP(System In a Packagexi统级feng装)迎来了更大的发展机会。根juYole预计,2025年xi统级feng装市场规模jiang达到188yimei元,复合年zengchang率为6%。  目qian,智能shou机zhanjuSiP下觲ei?酚?ong的70%,是*主要的应yong场jing。er近年来,随着SiP模块成本的降低、效聅hi奶嵘??iji制造流程趋于成shu,采yongzhe种feng装方式的应yong…

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全贴合OCR在车载触摸显shizhong的应yong

全贴合OCR在车载触摸显shizhong的应yong

  随着汽车智能化的高速发展,车载触控显shi产yelian积极bu局,汽车座舱从“智能驾舱”到“智能客舱”升级,更duo的去围绕“人”he车的交互展开设计。车载显shi呈现大屏化、duo屏化、duo形tai化等发展趋势,触控正在重新ding义汽车人机交互体验。  er更具有交互性heyu纙hong缘某翟卮タ叵詓hi,要shi现触控功能,就离bu开贴簒i闹С帧! ∶娑詇uan境下zhong的高温低温、振动、强光等等,其对工艺要求更高,故此对贴合胶水的xuanzeye更为苛刻。全贴合技…

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全球xian进feng装市场五年内jiang达传统feng装三倍

全球xian进feng装市场五年内jiang达传统feng装三倍

  传统er言,摩erding律建构于制程微缩技术,随着各家晶圆制造厂(IDM、Foundry)bu断向qian蚿ing??⑺酢⒏?呓字瞥痰膉ie果,dan位芯片面积蓌i木?骞苁?浚?慷?阬i应呈现倍zengjie果;由1965到2021年,共chang达66年来tui算,电晶体jin日的数量应gai可yizengchang达86yike,此yuping果(Apple)*新智慧型shou机iPhone 12的应yongchuli器(Application Processor :AP)—A14,电晶体…

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芯片为什么要feng装ji芯片feng装的作yong

芯片为什么要feng装ji芯片feng装的作yong

  为什么要进xingfeng装?  feng装的意义重大,获得一keIC芯片要jingguo从设紁in街圃炻?hang的流程,然er一ke芯片相当小且薄,如果bu在wai施jiabao护,会被轻易的gua伤sun坏。此wai,因为芯片的尺寸微小,如果buyong一个较大尺寸的wai壳,jiangbu易yi人工安置在电路板上。erzhe个时houfeng装技术就派上yong场了。feng装有着安fang、固ding、密feng、bao护芯片hezeng强电热性能的作yong,er且还是沟通芯片内部世jieyuwai部电路的桥梁——芯片蓌i慕拥銀ong导线连接到feng装wai壳的…

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AGzhen人ping台ELTke技祝贺比亚迪ban导体jiang冲刺创ye板

AGzhen人ping台ELTke技祝贺比亚迪ban导体jiang冲刺创ye板

  AGzhen人ping台ELTke技祝贺比亚迪ban导体jiang冲刺创ye板。AGzhen人ping台ELT除泡机作为比亚迪ban导体的合作伙ban对比亚迪ban导体即jiang上市标shi热羪e淖:亍! ?yue30日,比亚迪gu份有限公司在深圳证券交易所公告,拟分拆所属子公司比亚迪ban导体gu份有限公司至深圳证券交易所创ye板上市。深圳证券交易所依ju相关规ding对比亚迪ban导体报送的首次公开发xinggu票并在创ye板上市的shenqing报告ji相关shenqing文件进xing了核对,认为文件齐备,决ding予yi受li。  比亚…

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三防漆he树脂:详细讲jiePCB灌feng涂fu的bu同特点

三防漆he树脂:详细讲jiePCB灌feng涂fu的bu同特点

  客户最常蝧hi膚en题是“三防漆he树脂,哪个对PCB的bao护效果更好?”很duo家yong电器、工ye设备、汽车he军yong设备都要求bao护其zhong的PCB免受huan境影响,yi防PCB性能下降。最坏的情况会导致整块PCBwan全失效。可通guo涂fu三防漆,或灌feng树脂jiang其密feng起来。  从工程设紁in慕嵌壤纯矗?冉贤zipin幕卮鹗恰?獂uanyong哪种方法取决于所要求的huan境bao护。首xian要考虑的一点是容纳PCB的wai壳是怎样设紁in摹H绻?菽蒔CB的wai壳主要宗旨是…

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feng测产ye作为国产替代xian锋,取得了chang足的进bu

feng测产ye作为国产替代xian锋,取得了chang足的进bu

  feng测产ye作为国产替代xian锋,取得了chang足的进bu  1.集成电路制造工艺  集成电路制造流程bao括集成电路的设计、芯片制造、集成电路feng装ji测试 四个部分,集成电路从设紁in絝eng装测试xu要jingguo几十道复za的工序。  2.feng测是必bu可少的huan节  feng装是集成电路产yelian里必bu可少的huan节,具体是jiang通guo测试的晶詁u庸 得到duli芯片guo程,使电路免受zhou围huan境影响,主要功能bao括bao护芯片、zeng强 散热、shi现电气ji物li连接、功…

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PCBA灌feng胶cai的特性介绍yuxuanyong要求

PCBA灌feng胶cai的特性介绍yuxuanyong要求

  在BGA器件yuPCBji板间形成高质量的填充he灌feng,cailiao的品质yu性能至为重要。日qianyong于BGA/CSP等器件的底部填充胶,是yidanzu份huan氧树脂为主体的yetai热固胶粘剂;有时在树脂zhong添jiazeng韧改性剂,是为了改良huan氧树脂柔韧性bu足的弱点。底部填充胶的热膨zhangxi数(CTE)﹑玻璃转化温度(Tg)yiji模量xi数(Modulus)等特性瞱en?瑇u要yuPCBjicai、器件的芯片he焊liao合金等相匹配。通常胶水的Tg点对CTE影响…

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