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全贴合OCR在车载触摸显示中的应用

全贴合OCR在车载触摸显示中的应用

  随zhou汽车智neng化的高速发展,车载触控显示chan业链积极布局,汽车zuocang从“智neng驾cang”到“智nengkecang”升级,更多的去围绕“人”he车的jiao互展kai设计。车载显示cheng现da屏化、多屏化、多xingtai化等发展趋势,触控正在重新定义汽车人机jiao互体验。  而更具有jiao互性he娱乐性的车载触控显示,yao实现触控功neng,就li不kai贴合的支持。  面对huan境xia中的高wendiwen、zhen动、强guang等等,其对工艺yao求更高,gu此对贴合jiao水的选择也更为苛ke。全贴合ji…

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全球先进封装市chang五年内将达传统封装三倍

全球先进封装市chang五年内将达传统封装三倍

  传统而言,mo尔定律建gou于制程微suoji术,随zhou各家晶圆制造厂(IDM、Foundry)不断向前推进更微suo、更高阶制程的结guo,dan位芯片面积上的晶体管数量,每二年li应cheng现倍增结guo;由1965到2021年,共chang达66年来推算,电晶体今日的数量应该可yi增chang达86亿颗,此yu苹guo(Apple)*新智慧型shou机iPhone 12的应用处li器(Application Processor :AP)—A14,电晶体…

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芯片为什么yao封装ji芯片封装的作用

芯片为什么yao封装ji芯片封装的作用

  为什么yao进xing封装?  封装的意义重da,huo得一颗IC芯片yao经过从设计到制造漫chang的流程,然而一颗芯片相dang小且薄,ruguo不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。磗ong猓?蛭?酒?某叽缥⑿。瑀uguo不用一ge较da尺寸的外ke,将不易yi人工安置在电路ban上。而这ge时hou封装ji术就派上用chang了。封装有zhou安放、固定、密封、保护芯片he增强电re性neng的作用,而且籫u枪diㄐ酒?诓渴纉ieyu外部电路的桥梁——芯片上的接dian用导xian连接到封装外ke的…

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AG真人平taiELT科ji祝贺bi亚迪半导体将chong刺chuang业ban

AG真人平taiELT科ji祝贺bi亚迪半导体将chong刺chuang业ban

  AG真人平taiELT科ji祝贺bi亚迪半导体将chong刺chuang业ban。AG真人平taiELT除pao机作为bi亚迪半导体的合作伙伴对bi亚迪半导体即将上市biao蔰u萳ie的祝贺。  6月30日,bi亚迪股份有xian公司在深圳证quanjiao易suo公告,ni分拆suo属子公司bi亚迪半导体股份有xian公司至深圳证quanjiao易suochuang业ban上市。深圳证quanjiao易suo依据相guan规定对bi亚迪半导体报song的首次公kai发xing股票并在chuang业ban上市祅a昵氡ǜ鎗i相guan申请文jian进xing了he对,认为文jian齐备,jue定予yi受li。  bi亚…

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三fang漆he树脂:详细讲解PCB灌封涂覆的不同特dian

三fang漆he树脂:详细讲解PCB灌封涂覆的不同特dian

  ke户zuichang问的问题是“三fang漆he树脂,哪ge对PCB的保护xiaoguo更好?”hen多家用电器、工业设备、汽车he军用设备都yao求保护其中的PCB免受huan境yingxiang,yifangPCB性nengxia降。zui坏的情况会导致整块PCB完全shixiao。可通过涂覆三fang漆,或灌封树脂将其密封起来。  从工程设计的角du来看,bi较妥善的回答是——选用哪种fang法取jue于suoyao求的huan境保护。首先yaokao虑的一dian是容naPCB的外ke是怎样设计的。ruguo容naPCB的外ke主yao宗旨是…

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封测chan业作为国chan替代先锋,取得了chang足的进步

封测chan业作为国chan替代先锋,取得了chang足的进步

  封测chan业作为国chan替代先锋,取得了chang足的进步  1.集成电路制造工艺  集成电路制造流程包括集成电路祅a杓啤⑿酒?圃臁⒓?傻缏贩庾癹i测shi 四ge部分,集成电耭an由杓频椒庾安鈙hi需yao经过ji十道fu杂的工xu。  2.封测是必不可少的huanjie  封装是集成电路chan业链里必不可少的huanjie,具体是将通过测shi的晶圆加工 得到du立芯片过程,使电路免受周围huan境yingxiang,主yao功neng包括保护芯片、增强 sanre、实现电qiji物li连接、功…

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应用cai料公司推出先进逻辑芯片布xian工艺ji术

应用cai料公司推出先进逻辑芯片布xian工艺ji术

  2021 年 6 月 16 日,加利福尼亚州圣ke拉拉——应用cai料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布xian工艺ji术,可微suo到3na米jiyixiaji术jiedian。    应用cai料公司全新的Endura? Copper Barrier Seed IMS?解juefang案在高真空条jianxia将七种不同工艺ji术集成到了一ge蟙i持校?佣?剐酒?詎enghe功耗得到竛a啤! ∷淙痪?骞艹叽鐂uo小neng够使其性neng提升,但这对互连布xian中的yingxiang却恰恰相fan…

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PCBA灌封jiaocai的特性jie绍yu选用yao求

PCBA灌封jiaocai的特性jie绍yu选用yao求

  在BGA器jianyuPCB基ban间xing成高质量的填充he灌封,cai料的品謘hi胄詎eng至为重yao。日前用于BGA/CSP等器jian的底瞜e畛鋔iao,是yidan组份huan氧树脂为主体的液taire固jiao粘剂;有时在树脂中tian加增ren改性剂,是为了改lianghuan氧树脂rouren性不足的弱dian。底瞜e畛鋔iao的re膨胀系数(CTE)﹑玻璃转化wendu(Tg)yiji模量系数(Modulus)等特性参数,需yaoyuPCB基cai、器jian的芯片he焊料合金等相匹配。通changjiao水的Tgdian对CTEyingxiang…

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