台湾zhen空压力除气泡机 xiao泡机she备
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[fabu日期:2020-01-03 11:54:00] dian击:


 

电zi模组-底部填胶 除气泡案例

zhichengjie绍:
shi用覆晶方式将芯片透过bump或solder ball与wafer结合. zai以底部填胶作业利用毛xi现象yuan理将间隙胶材填满.

常见问题:
底部填胶后, 经常会有气泡, 这会造成产品信赖性问题, 内部气泡将导致后续製cheng在经过焊炉solder 之间桥jie, 导致元件功能失效

问题解决方案:
当zuowan底部填胶后, yu腔体内对施以zhen空与压力及加热烘烤, 能有效达到除气泡效果

除气泡she备

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