tai湾真kong压li除qipao机 消pao机设备
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[发布日期:2020-01-03 11:16:23] 点击:


 

半导ti-底部填胶除qipaoan例

制程介绍:
使用覆晶方式将芯片tou过bump或solder ball与wafer结合. 再以底部填胶作ye利用毛xixian象原理将间隙胶材填满.

常见wen题:
底部填胶后, 经常会youqipao, 这会造成产品xinlaixingwen题, 内部qipao将导zhi后续製程zai经过迴han炉solder zhi间桥接, 导zhiyuan件功能失xiao

wen题解决应用:
当zuo完底部填胶后, 于腔ti内对施以真kong与压li及加re烘烤, 能觴ingТ锏键a rel="nofollow" title="除qipao机器" href="" target="_self">除qipaoxiaoguo

底部填胶qipao

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