台湾zhen空压li除气泡机 消泡机设备
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[发布日期:2020-01-03 10:30:41] 点击:


 

dianzi模组-顶层封胶及底bu填胶气泡去除jie决fang案:

zhi程jie绍:
dianzi模组各元件是yi覆jingfang式将芯片透过bump或solder ball与ji板结合. 再yi胶材灌注fang式注入模组当中, 将各层间隙与元件顶bu全bu由胶材填满

常见问题:
灌注胶材tong时hui在内bu或者表mian产生大羕e?? 这些气泡不仅ying响wai观之美观, huaihuizao成产品信赖性问题, 甚至bump与ji板的间隙更是小于30um. jia如bump的密度更高时, 内瞜e?萁??现? 内瞜e?萁?贾耯ou续製程在经过迴han炉solder 之间桥接, 导致元件功能失效

问题jie决fang案:
当模组做wan胶材灌注hou, 于qiang体内dui施yizhen空与压li及jiare烘烤, 能you效达dao除气泡效果

封胶除气泡

SiP Module
Resin: ShinEtsu (Liquid Compound)
Process: Molding + Underfilling
De-void Curing: ELT VPS-SWFO
PKG Size: 23 x 23 mm
Ball Size / Pitch:
A: 0.4/0.65mm
B: 0.31/0.65mm
C:0.5/0.8mm
Test Result: 4 packages all pass

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